フレキシブルリジッド基板は汎用性と依頼性を提供して、各業界の理想的なソリューションになります。ウェアラブル設備、医療設備、自動車システムとインターネットプリケーションなどに使われています。革新的で適応的な電子製品の需要が増加するにつれて、フレキシブルリジッド基板はこのような発展しているニーズの満たすことにおいて、重要な作用を発揮し、次世代製品の開発ために、設計、材料、製造技術の進歩を推進することが期待されています。
フレキシブルリジッド基板は電子製品小型化の傾向に合致します。より小さくて軽い設備は高性能と依頼性があります。
フレキシブルリジッド基板の汎用性は複雑で革新的なデザインをできます。これらの設計は、独特な幾何学図形に適応することができ、電子産品の設計の限界を突破することができます。
フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせて、組み立ての手順をかんたんにして、コンポーネントの数量を減らすし、生産のコストを減少することができます。
フレキシブルリジッド基板を使用するには材料の無駄を減らし、省エネ設計を促進することで、環境に優しい電子設備に貢献することができます。
Adhesive Polymide | |
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Flexibility (2mm radius) | Good |
Tear strength | 500g |
Strip strength in the air | 1750N/M |
Eatching>=20% | Bad |
Working temperature | 85~165 |
Chip | Good |
Adhesiveless Polymide | |
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Flexibility (2mm radius) | Best |
Tear strength | 500g |
Strip strength in the air | 1225N/M |
Eatching>=20% | Good |
Working temperature | 105~200 |
Chip | Best |
PCBWayは豊富な経験があるエンジニアリングチームがあります。お客様と密接に協力して、カスタマイズソリューションを開発します。そして、すべての基板の特殊な要求と設計の限定に合致します。カスタマーサービスチームは、製造中の全問を解決することもできます。
今すぐお見積もりFeature | Capability |
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Layer | 26L |
Min. Track/Spacing | 0.065 mm/0.065 mm |
Min. Hole/pa Size | 0.10/0.35 mm |
Rigid-Flex Thickness | 0.25-6.0mm |
MAX CU Thickness | 4 OZ |
Drilling accuracy | +/-0.05 mm |
PTH diameter tolerance | +/-0.05 mm |
MAX WPNL SIZE | 620 mm × 500 mm |
Finish copper (Flex Part) | 0.5-2oz |
Finish copper (Rigid Part) | 1-4oz |
Surface treatment | ENIG, Electric gold, IM-Ag, Electric Ag, HASL, HASL-LF, IM-Sn, Electric Sn, OSP, Caborn, Pt, NI-Pd-AU |
Max board thickness: PTH diameter | 13:1 |
Build time | 7-20 days |
RFQ | 1-2 days |
Process Capability | Standard | Speciation |
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Min.Trace Width/Space | 3mil | 2mil |
Hole size(drilling) | Φ6mil | Φ2mil(laser) |
Hole size(punching) | Φ20mil | Φ20mil |
Min. via hole ring | Φ6mil | Φ5mil |
Aspect ratio limits(through holes) | 8:1 | 10:1 (hole size≧D0.30mm) |
Aspect ratio limits(blind holes) | 1:1 | 1:1 |
Layer registration | ±3mils | ±2mils (LDI) |
Tolerance Unit: mm | Standard | Speciation |
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Hole size | ±0.05 | ±0.03 |
Conductor Width | ±0.03 | ±0.02 |
Accumulated Pitch | ±0.05 | ±0.03 |
Outline Dimension | ±0.10 | ±0.05 |
Conductors To Outline | ±0.10 | ±0.075 |
Impedance and Resistance | ±10% | ±7.5% |
Physical Specifications | Specifications | Reference |
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Peeling Strength | 0.5N/mm | IPC-6013 3.6.4 |
Solder Heat Resistance | 260°C±5°C 10S | IPC-6013 3.7.1 |
Insulation Resistance | 500MΩ | IPC-6013 3.9.4 |
Dielectric Strength | 500Vdc, +15, -0 | IPC-6013 3.9.1 |
Surface Resistance | 5×1012Ω | IPC-TM-650 2,5,17 |
Volume Resistance | 1×1015Ω-cm | IPC-TM-650 2,5,17 |
Dielectric Constant | 3.0 | MIL-P-55617 |
フレキシブル基板とフレキシブルリジッド基板は、柔軟性、耐久性、設計の汎用性のユニークな組み合わせにより、さまざまな業界で広く使用されています。応用はウェアラブル設備、医療設備、航空と国防システム、自動車システム、電子製品、工業自動化と電気通信などに使われています。
PCBWayは多い基板を提供しています。フレキシブル基板、リジッド基板、フレキシブルリジッド基板を含み、様々なプロジェクトを製作できます。最高の材料と最先進的な設備を使うのは、基板の優れた性能と依頼性を保証しています。我が社が品質とお客様の満足度に対する追求して、企業と個人の第一候補にします。
フレキシブルリジッド基板はポータブルデバイスに立派な効果を提供しています。フレキシブル部分は曲げることができ、リジッド部分は安定性を提供しています。メリットは以下です。
フレキシブルリジッド基板を選択する時に、材料の減少と組み立ての簡単さで、コストが減らすことが発見する可能性があります。フレキシブルリジッド基板はより小さくて、より軽いことに設計されていますので、最終的な製品の材料が少ないです。それに対して、コストが自然に低いになります。
フレキシブルリジッド基板、優れた緩衝作用を持ちます。接続点が少ないため、落下テスト中も高性能を維持します。このような基板は軽いので、故障を発生した可能性が低いです。
フレキシブルリジッド基板は、伝統的なリジッド基板と比べて、より良い性能があります。高速信号とコントロールできるインピーダンスが必要な場合、フレキシブル部分は伝送負荷を容易に処理できます。フレキシブル部分は高水準の遮蔽を提供して、基板の内外からのEMIとRF干渉を抵抗します。フレキシブルリジッド基板のもう一つの利点は、悪い環境で正常に作動できます。優れた耐食性、耐薬品性及び放射線と紫外線に対する優れた抵抗力があります。それだけでなく、200℃までの温度にも耐えることができ、熱を発散することができます。
リジッド回路とフレキシブル回路を集積回路に組み合わせることで、有線接続の需要が大幅に減少し、場合によっては必要ないこともあります。フレキシブルリジッド基板の大きさと重量は有線接続の10%ですので、お客様が必要な時には小さくて軽い製品を提供します。フレキシブルリジッド基板は、多層リジッド基板、コネクタ、ハーネスが取り付けられない場所に設置することができます。より緊密な曲げ能力により、他のソリューションでは提供できない相互接続を提供します。