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Milling (3-, 4- & full 5-axis), turning
FDM, SLA, SLS, MJF, DMLS, Polyjet
Laser cutting, bending, post processing
Rapid tooling, multi-cavity molds
IPC-2221 の公式により、基板パターン幅計算機は、所定の電流で必要な銅 PCB ボードとトレースの幅を推定し、同時にトレース温度の上昇を制限を超えないように保つことができます。 注: 内層のトレースは、ボードの外面のトレースよりも幅が広い必要があります。 結果は推定値であり、実際の結果はアプリケーションの条件によって異なる場合があります。