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弊社製プリント基板の例

私達は簡単なものから複雑なベアボードを作るためのPCB製造能力を持っています。
下記のプリント回路例をご覧になり、ご質問がある場合やフォームの見積もりをご希望の場合はお知らせください。

原图
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3rd-order 18-layer buried/blind via PCB

Applications
Chip testing field
Features
3 times laser drilling, 4 times pressing
Material
S1000-2M
Layers
18 Layers
Thickness
2.1±0.21mm
Min Hole Size
/
Min Track/Spacingh
75/75um
Minimum board thickness and hole ratio
11:1
Surface Finish
/
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製品詳細

3rd-order 18-layer buried/blind via PCB, mainly used in the field of chip testing.

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