部品実装 - オンラインPCB見積 - 低価格のカスタム基板急速に試作サービス- PCBWay

部品実装サービス使い方 (4ステップ)

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Quantity	Build Time	Total	Build Time	Total	Build Time	Total
900	24H	$1236	2-3days	$1261	3-3days	$2121
1000	24H	$2121	2-3days	$1261	3-4days	$1236
1100	24H	$2121	2-3days	$1261	3-4days	$1236

部品実装サービス 使い方 (4ステップ)

3つのフレキシブルオプション:

基板の種類:

半田面:

* 枚数:

* 注意:

PCBWayのPCB注文番号を選択する

ユニークの部品の数:

SMD部品の数:

BGA/QFP部品の数:

挿入部品(DIP)の数 :

実装の詳細情報:

PCB規格 オンラインガーバービューア

基板の種類:

面付け要求:

ルートプロセス:

異なった面付けの種類 :

* 寸法 (シングル):

* 枚数 (シングル):

層:

銅層:

材質:

Rogers :

熱伝導率:

Thermoelectricseparation:

MCPCBの構造 :

FR4-TG:

板材の厚み:

板材の厚み:

板材の厚み:

最小パターン幅／間隔:

最小ビア径:

レジスト:

シルク:

UV printingMulti-color:

エッジコネクタ:

無電解金 メッキの厚さ:

Au/Niの厚さ:

ENEPIGの厚さ:

表面処理:

ENEPIGの厚さ:

Au/Niの厚さ:

無電解金 メッキの厚さ:

Thickness of Immersion gold:

Thickness of Hard gold:

Immersion gold / Hard gold thickness:

ビア処理:

銅箔の厚み:

内層銅:

Remove product No. :

その他特殊加工:

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部品実装サービス使い方 (4ステップ)

3つのフレキシブル
オプション:

PCBWayのPCB
注文番号を選択する

ユニークの
部品の数:

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異なった面付
けの種類 :

Thermoelectric
separation:

最小パターン幅／
間隔:

UV printing
Multi-color
:

無電解金
メッキの厚さ:

ENEPIG
の厚さ:

ENEPIG
の厚さ:

無電解金
メッキの厚さ:

Thickness of
Immersion gold:

Thickness of
Hard gold:

Immersion gold /
Hard gold thickness:

その他
特殊加工: